生產晶片的模具稱為光罩。當IC設計公司設計出一款晶片電路圖之後，光罩公司製作成光罩，再送至晶圓代工廠進行晶圓代工，封裝、測試後，便成為一顆顆的IC晶片。

晶片的製造方式，是在矽晶圓（Wafer）上沈積或生產出一些不同材料的薄膜，一層一層疊上去，這些薄膜的特性處理，就是利用光罩來規劃。不同功能的晶片，其複雜度各異，晶片內部電路設計愈精密者，需要的光罩層數愈多，費用也愈高，一般來說，製作一套光罩的費用在數萬美元至數百萬美元均有。目前一款晶片至少需用到八層光罩，如特殊應用積體電路（ASIC），而動態隨機存取記憶體（DRAM）則需用到二、三十層光罩。光罩數愈多，生產過程也愈久。